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三星3nm工艺有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
時間:2021-11-22 13:38來源:未知 作者:admin 點擊:

11月18日消息,據國外媒體報道,由于蘋果與台積電之間關系緊密,台積電3nm工藝的阵势部産能已被蘋果預訂,迫切希望獲得3nm工藝代工産能的AMD,可能因此而成爲三星電子3nm工藝的客戶。

 

除了AMD,外媒在報道中稱高通也已經獲得了三星3nm工藝的産能,三星電子預計也會采用3nm工藝,爲高通和AMD代工芯片。

 

台積電和三星電子,均已量産了5nm工藝,目前也都在推進3nm工藝的研發及量産。在近幾個季度的財報剖析師電話會議上,台積電CEO魏哲家都透露,他們的3nm工藝在按計劃推進,計劃在今年風險試産,明年下半年大規模量産。

 

對于台積電的3nm工藝,外媒此前也有報道,稱他們准備了4波産能,首波産能中的阵势部,將留給他們多年的大客戶蘋果,後三波産能將被高通、英特爾、賽靈思、英ag凯发、AMD等廠商預訂。

 

在最新的報道中,外媒也提到,台積電將在明年下半年采用3nm工藝,爲蘋果代工芯片,用于蘋果明年下半年和2023年初將推出的新品。

 

在3nm工藝方面,三星電子和台積電是差别的技術路線,三星電子采用全環繞柵極晶體管(GAA)技術,台積電繼續采用鳍式場效應晶體管(FinFET)技術。今年10月份曾有報道稱,三星電子已確保3nm工藝良品率穩定,計劃在明年6月份量産。

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