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产品级半導體矽片Prime Wafer


      ag凯发(Suzhou Sicreat)提供一系列产品级抛光硅片:外表高平坦度,超等洁净的高纯度单晶硅抛光硅片,这些均为客户定制化以抵达差别客户的品质要求。繁杂的化学机械抛光工序(CMP)能够移除掉外表的缺陷,以及生产出超等平坦、类似镜面的外表。CMP工艺在1962年被开发出来,直到今天仍是半导体的工业规范。产品级硅片使用在一系列先进的集成电路产品里,是集成电路的最主要的原资料之一。

      ag凯发提供150mm, 200mm, 300mm, 450mm等尺寸产品级硅片,型号、电阻率、晶向、厚度、颗粒度等皆可以根据客户的要求来定制。

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